师资

万晓东
研究助理教授
Wanxd@sustech.edu.cn

万晓东研究助理教授于2012年和2016年毕业于华中科技大学,分别获得工程力学专业的学士学位和博士学位。2016年至2020年在华中科技大学数字制造与装备技术国家重点实验室进行博士后(助理研究员)研究工作。2020年在南方科技大学力学与航空航天工程系开展访问学者研究工作。2020年10月起在南方科技大学力学与航空航天工程系任研究助理教授。从事软物质、界面力学、柔性电子、激光加工等领域的研究,实现了以大面积超薄聚酰亚胺薄膜为基底的柔性电子器件制备,建立了基底-粘接层-器件层多层结构的应力分析理论预测模型,目前从事水凝胶疲劳和损伤方面的研究工作。

研究方向:
软物质
柔性电子制造

教育背景:
2008.9-2012.7,华中科技大学,力学系,学士
2012.9-2016.6,华中科技大学,力学系,博士

工作经历:
2016.9-2020.6,华中科技大学,机械学院,数字制造与装备技术国家重点实验室,博士后/助理研究员
2020.8-2020.9,南方科技大学,力学与航空航天工程系,访问学者
2020.9-现在,南方科技大学,力学与航空航天工程系,研究助理教授

部分论著:
(6). YongAn Huang; Zhouping Yin; Xiaodong Wan; Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging, Springer Singapore, 2019.
(5). Jing Bian; Laoboyang Zhou; Xiaodong Wan; Minxiao Liu; Chen Zhu; YongAn Huang*; Zhouping Yin; Experimental study of laser lift-off of ultra-thin polyimide film for flexible electronics, Science in China - Series E: Technological Sciences, 2019, 62(2): 233-242.
(4). Jing Bian; Laoboyang Zhou; Xiaodong Wan; Chen Zhu; Biao Yang; YongAn Huang*; Laser transfer, printing, and assembly techniques for flexible electronics, Advanced Electronic Materials, 2019, 5(7): 0-1800900.
(3). Zunxu Liu; Xiaodong Wan; YongAn Huang*; Jiankui Chen; Zhouping Yin*; Theoretical and experimental studies of competing fracture for flexible chip-adhesive-substrate composite structure, IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology, 2018, 8(1): 57-64.
(2). Xiaodong Wan; Yuanxun Wang*; Dawei Zhao; YongAn Huang*; A comparison of two types of neural network for weld quality prediction in small scale resistance spot welding, Mechanical Systems and Signal Processing, 2017, 93: 634-644.
(1). Xiaodong Wan*; Yuanxun Wang; Peng Zhang; Modelling the effect of welding current on resistance spot welding of DP600 steel Journal of Materials Processing Technology, 2014, 214(11): 2723-2729.