个人简介

刘志权，南方科技大学半导体学院（国家卓越工程师学院）教授、博士生导师，中国科学院百人计划海外引进学者，辽宁省/广东省高层次人才，深圳市鹏程孔雀A类人才。曾任中国电子学会电子制造与封装技术分会理事，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟会员，国家集成电路标准化总体工作组成员；2021年以来担任国际封装技术大会（ICEPT）材料与工艺分会主席，2025年起担任国际纳连接与微连接大会（NMJ）国际咨询委员。长期从事与性能相关的材料制备应用和显微组织表征研究，重点为金属互连材料的合成与组织性能、封装材料及结构的服役可靠性、以及半导体封装工艺技术开发。截至2024年底在包括Nature，Science等国际杂志上发表期刊论文210余篇，以及EI收录国际会议论文70余篇，被他人引用6000余次。申请国内外发明专利70余项，其中已获授权国际国内发明专利40余项。曾荣获2012年度美国显微学会创新奖，及2021年度中国国际高新技术成果交易会优秀产品奖。

教育经历

· 1989.09-1993.07，吉林工业大学，金属材料科学与工程系，学士

· 1993.09-1996.07，大连铁道学院，材料科学与工程系，硕士

· 1996.09-2000.04，大连海事大学，材料工艺研究所，博士

工作经历

· 2000.09-2002.06，日本冈山理科大学（OUS, Japan），工学部，博士后

· 2002.07-2006.12，日本国立材料科学研究所（NIMS, Japan筑波），特别研究员

· 2013.11-2014.01，日本大阪大学，产业科学研究所，高级访问教授

· 2017.03-2018.03，日本大阪大学，产业科学研究所，客座教授

· 2006.12-2019.03，中国科学院金属研究所，研究员/课题组长/博士生导师

· 2019.03-2025.04，中国科学院深圳先进技术研究院，研究员/PI/博士生导师

· 2025.04-现今         南方科技大学，教授/博士生导师

研究方向

· 半导体封装工艺及先进封装技术研究

· 新型微电子材料的开发及器件应用探索

· 封装结构的多场服役行为及可靠性评价

· 微电子互连界面的反应机理及失效机制

· 材料表面及界面组织的微纳尺度表征

https://www.researchgate.net/profile/Zhi-Quan_Liu

https://orcid.org/0000-0001-7097-8977