朱桂妹博士，南方科技大学深港微电子学院研究副教授。获中国科学技术大学硕士，新加坡国立大学(NUS)博士。曾任新加坡A*STAR高性能计算研究所(IHPC)研究员，美国Radi-Cool公司研究员，2022年加入南方科技大学。主要研究方向为集成电路/半导体芯片散热、芯片集成、机器学习/人工智能辅助热材料设计、固态制冷、复杂网络结构声子热输运等。以第一/通讯作者在Nature Sustainability, Chemical Review（ESI高被引）, SusMat（ESI高被引）, Advanced Functional Materials, Material Today Physics, Chinese Physics Letters, Physical Review B, E等国内外知名期刊发表SCI论文40余篇。担任Thermo-X 编委。担任Nature Communication, Advanced Materials, Nano-Micro Letters, Advanced Functional Materials等多个期刊审稿人。广东省创新创业团队核心成员。

学习经历：

新加坡国立大学，综合科学与工程研究生院(NGS)，博士

中国科学技术大学，近代物理系，硕士

工作经历：

南方科技大学深港微电子学院，  研究副教授

美国Radi-Cool公司，  研究员     

美国加州伯克利大学与科罗拉多大学机械工程系，  访问学者   

新加坡A*STAR高性能计算研究所（IHPC），  研究员     

新加坡国立大学计算科学与工程中心，  Research associate

主要荣誉：

南方科技大学2025年度教学成果二等奖

Thermo-X 编委

Polymers客座编委

新加坡国立大学NGS博士卓越奖学金

美国圣塔菲研究所复杂系统暑期学校全额奖学金

研究领域:

集成电路/半导体芯片散热，芯片集成，穿戴电子设备散热

固态制冷，热管理与热设计

热传导超构材料，机器学习/人工智能辅助材料设计

复杂网络结构声子热输运

部分代表论文（一作或通讯*)

J. Zhang, M. Chen, W. Luo, B. Wei, T. Luo, X. Shen*, B. Li*, G. Zhu*, Sustainable all-solid elastocaloric cooler enabled by non-reciprocal heat transfer, Nature Sustainability 8, 651-660 (2025).

C. Zhu, E. Bamidele, X. Shen*, G. Zhu*, and B. Li*, Machine Learning Aided Design and Optimization of Thermal Matamaterials, Chemical Review 124,4258 (2024). (ESI highly cited paper).

W. Luo, X. Zhang, T. Luo, B. Li, B. Wei*, J. Zhang*, G. Zhu*, A Flexible Thermal Interface Material as the Heat Switch for Solid-State Cooling, Advanced Functional Materials 36, e12421 (2026).

P. Zhu, J. Zhang, B. Wei, B. Li, G. Zhu*, Liquid metal enabled thermal switch for active thermal management, International Journal of Heat and Mass Transfer 254, 127654 (2026).

Y. Tuersun, W. Luo, J. Zhao, B. Li, G. Zhu*, Surface Modified InVGr as a Thermal Interface Material with High Thermal Conductivity and Low Contact Thermal Resistance, ACS Applied Materials & Interfaces 18, 36177 (2026).

B. Wei, W. Luo, J. Du, Y. Ding, Y. Guo, G. Zhu*, Y. Zhu*, and B. Li*, Thermal interface materials: From fundamental research to applications, SusMat 4, e239 (2024). (ESI highly cited paper).

Y. Qin, Z. Zong, T. Li, H. Fang, G. Zhu*, J. Jiang*, N. Yang*, Studying Heat Conduction Properties by Using Machine Learning Potentials: a brief review, Chinese Physical Letters 43, 080802 (2026).

Z. Chen, A. Li, W. Luo, P. Zhu, G. Zhu*, Y. Zeng*, A review of thermal switches and diodes for energy and information technologies, Thermo-X 2, 202514 (2026).

C. Zhu, T. Luo, B. Li, X. Shen*, and G. Zhu*, Machine learning aided understanding and manipulating thermal transport in amorphous networks, Journal of Applied Physics 135, 195103 (2024).

C. Zhu, X. Shen*, G. Zhu*, and B. Li*, Prediction of Thermal Conductivity of Complex Networks with Deep Learning, Chinese Physics Letter Express 40, 124402 (2023).  

H. Chen, Y. Ding, G. Zhu*, Y. Liu, Q. Fang, X. Bai*, Y. Zhao*, X. Li, X. Huang, T. Zhang, B. Li and B. Sun*, A new route to fabricate flexible, breathable composites with advanced thermal management capability for wearable electronics, npj Flexible Electronics 7, 24 (2023). 

Y. Cheng, Z. Fan, T. Zhang, M. Nomura, S. Volz, G. Zhu*, B. Li*, and S. Xiong*, Magic angle in thermal conductivity of twisted bilayer graphene, Material Today Physics 35, 101093 (2023).